硬件方案设计
根据产品功能需求进行芯片选型、系统架构设计、功耗评估和BOM成本优化,输出完整的硬件技术方案,确保产品可行性与经济性。
集方案设计、嵌入式开发、PCB设计、工业设计、结构设计、样机打样到批量生产于一体,重庆安菲科技为您提供智能硬件产品从0到1的完整开发与落地服务。
从概念验证到规模量产,每一个环节都由专业团队精心打磨
根据产品功能需求进行芯片选型、系统架构设计、功耗评估和BOM成本优化,输出完整的硬件技术方案,确保产品可行性与经济性。
基于STM32、ESP32、NXP等主流MCU平台进行嵌入式固件开发,支持FreeRTOS、RT-Thread等实时操作系统,驱动开发和BSP适配。
提供原理图设计、多层PCB Layout、信号完整性分析、EMC设计优化等专业电路设计服务,支持从2层到12层高密度HDI板设计。
专业ID工业设计和MD结构设计团队,提供外观造型、CMF、人机交互设计和结构工程设计,兼顾美观性、易用性和可制造性。
快速完成PCBA贴片、3D打印外壳、功能样机组装和全面测试验证,支持小批量试产。从样机到量产的无缝衔接,缩短产品上市时间。
协助申请CCC、CE、FCC、RoHS等国内外产品认证,对接优质代工厂进行批量生产,提供DFM可制造性分析和品质管控方案。
智能硬件开发涉及电子、软件、机械、工艺等多学科交叉,我们组建了跨领域的复合型团队,能够独立完成从产品定义到批量交付的全部工作,客户无需多方协调。
12年硬件研发积淀,用工程能力和品质承诺赢得客户信赖
核心硬件工程师平均10年以上经验,来自华为、中兴、大疆等知名硬件企业。精通模拟电路、数字电路、射频电路、电源设计等各细分领域。
自建硬件测试实验室,配备4通道示波器、矢量网络分析仪、频谱分析仪、高低温环境箱、ESD静电测试枪等专业设备,确保产品可靠性。
丰富的芯片选型经验和供应链资源,在保证性能的前提下优化BOM成本。DFM可制造性分析减少生产不良率,综合降低产品单台成本15%-30%。
与优质PCB厂和SMT贴片厂深度合作,常规4层板PCB 48小时出货、PCBA贴片3-5天交付。首版样机最快2-3周即可完成功能验证。
在设计阶段就融入EMC电磁兼容设计理念,从PCB布局、接地策略、滤波电路到屏蔽结构全面考量,大幅提高一次性通过EMC认证的概率。
从试产到量产全程跟踪,提供产线工艺指导文件、测试治具设计、来料检验规范和出厂测试方案。必要时派驻工程师到工厂现场指导生产。
覆盖主流MCU平台、EDA工具、通信模组和传感器生态
标准化六步流程,让您的硬件产品稳步落地
深入了解产品定位、功能需求、目标成本和使用环境,进行技术可行性评估和竞品分析,输出产品定义文档和初步方案。
完成系统框图设计、核心芯片选型、功耗预算、通信方案确定和BOM成本估算,客户评审确认后进入详细设计阶段。
绘制详细原理图,完成多层PCB Layout设计,进行DRC/ERC检查和信号完整性仿真,确保电路设计质量达到量产标准。
并行开展外观ID设计和结构MD设计,完成3D建模、渲染效果图和结构干涉检查,确认CMF(颜色/材料/表面处理)方案。
进行底层驱动开发、RTOS移植、通信协议栈实现和应用层业务逻辑编码,同步开发配套的上位机或APP控制软件。
完成PCB打板、SMT贴片、外壳3D打印或手板制作,组装功能样机进行全面硬件调试和软硬件联调测试。
开展功能测试、性能测试、老化测试、环境可靠性测试(高低温/振动/跌落),协助完成CCC/CE/FCC等产品认证。
进行可制造性(DFM)分析优化,制定生产工艺文件和品质检验标准,对接代工厂完成小批量试产和规模量产。
从消费电子到工业设备,每一款产品都凝聚了我们的专业与匠心
一款集温湿度、PM2.5、甲醛、CO₂监测于一体的桌面级智能环境检测设备。基于ESP32方案,支持WiFi联网和手机APP远程查看,配备3.5寸彩色触摸屏。
面向工厂车间的工业物联网网关设备,基于STM32H7+Linux双核架构。支持Modbus、OPC-UA等工业协议,通过4G/以太网上传至云平台,IP65防护等级。
一款面向健康管理市场的智能手环产品,基于Nordic nRF52832低功耗蓝牙方案。集成心率、血氧、体温、计步传感器,续航长达15天,配套iOS/Android APP。
很多硬件项目卡在"样机做出来了但量产不了"的困境。我们在设计阶段就充分考虑可制造性,并与成熟的供应链体系紧密配合,确保产品能顺利走向批量生产。
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